PCB抄板相關業務有哪些

pcb抄板通常不是獨立的存在，需配合一些其他的相關業務進行。通常pcb抄板相關業務有BOM清單制作、原理圖SCH反推、pcb設計、pcb改板、pcb加工、pcba加工、芯片解密、芯片燒錄、樣機調試、樣機制作、物流采購、樣機維修、smt加工等十數種業務。為幫助部分對相關業務不是很了解的客戶熟知自己的需求，本文詳解一些冷門的pcb抄板相關業務。

PCB抄板相關業務詳細介紹

PCB抄板

PCB抄板案例

指電路板克隆、復制、逆向設計或反向研發，是在已經有電子產品實物和電路板實物的前提下，利用反向研發技術手段對電路板進行逆向解析，將原有產品的PCB文件、物料清單(BOM)文件、原理圖文件等技術文件以及PCB絲印生產文件進行1：1的還原，然后再利用這些技術文件和生產文件進行PCB制板、元器件焊接、飛針測試、電路板調試，完成原電路板樣板的完整復制。

芯片解密

芯片解密案例

又稱芯片破解、IC解密、單片機解密，是單片機攻擊者借助專用設備或者自制設備，利用單片機芯片設計上的漏洞或軟件缺陷，通過多種技術手段，就可以從芯片中提取關鍵信息，獲取單片機內程序的過程。

芯片解密的方法主要有四類，一類是侵入型攻擊（物理攻擊），即探針技術，這類攻擊需要破壞封裝，然后借助半導體測試設備、顯微鏡和微定位器，在專門的實驗室花上幾小時甚至幾周時間才能完成。所有的微探針技術都屬于侵入型攻擊。另外三種方法：軟件攻擊、電子探測攻擊、過錯產生技術屬于非侵入型攻擊，被攻擊的單片機不會被物理損壞。

PCB改板

指在抄板過程中，能夠根據客戶的個性化需求，調換板內元器件位置，予以重新布局線路等，以達到客戶所期待的效果，同時能完善并解決當前PCB設計布線中的一些缺陷與不足。

PCB LAYOUT

指印刷電路板的布線(走線)，是在PCB板設計的初級階段做的工作，常用的軟件有Protel 99se、Cadence Allegro等。

原理圖制作

指對產品進行原理圖設計，包括新建原理圖文件、設置工作環境、放置元件、原理圖的布線，然后根據原理圖進行PCB設計的過程。

原理圖反推

PCB原理圖反推主要以芯片信號為線索展開，也就是先查明芯片用途，配合經驗，根據信號流程對引腳信號名稱進行標注，以功能分區域，決不濫用BUS總線或通篇標注網絡名net1,net2等來表達連接關系，而且非常注重SCH Part封裝引腳與實物引腳的對應關系，注重三極管P/N極性及EBC的準確性，逐個分析逐層優化，適應常規設計思路和視覺習慣，可讀性極強。

在PCB反向技術研究中，原理圖反推是指依據PCB文件圖反推出或者直接根據產品實物描繪出PCB電路圖，旨在說明線路板原理及工作情況。并且，這個電路圖也被用來分析產品本身的功能特征。而在正向設計中，一般產品的研發要先進行原理圖設計，再根據原理圖進行PCB設計。

無論是被用作在反向研究中分析線路板原理和產品工作特性，還是被重新用作在正向設計中的PCB設計基礎和依據，PCB原理圖都有著特殊的作用。而且，在產品的調試、維修及改進過程中起著不可或缺的作用，反向原理圖制作是PCB抄板服務項目的細分。

BOM清單制作

BOM（Bill Of Material）即記載產品組成所需使用材料的表格。它不僅是一種技術文件，還是一種管理文件，是聯系與溝通各部門的紐帶。BOM單制作可為客戶節約大量的人力和成本，加快產品的量產進程。

在PCB抄板過程中，BOM清單制作是一個關鍵環節，這個環節涉及到后續元器件的采購，涉及到PCB板的各種功能模塊，也涉及到最后PCB克隆板的焊接與調試。因為這個清單包括了原PCB板上所有元器件的相關參數與規格特征，是抄板與設計中的重要組成部分。一般來說，BOM清單主要用于樣板克隆過程中的元器件采購，只有將依據BOM清單采購來的電子元器件準確焊接到PCB板上，才能完成整個電路板的克隆過程。

在產品反向技術研究與仿制開發過程中，BOM清單的制作及貼片方位圖、SMT貼片機用元件坐標圖制作都是后期樣板焊接、貼片加工、完整樣機定型設計與組裝生產的必要環節。BOM清單的制作最重要的是要求元器件的各種參數測量值精確，因為如果器件參數有誤，就可能影響對器件的判斷和物料采購的準確性，甚至可能導致項目開發失敗。

BOM清單類型包括：工程BOM--EBOM、計劃BOM--PBOM、設計BOM--DBOM、制造BOM--MBOM、維修BOM--WBOM、采購BOM--CBOM、客戶BOM--CBOM、成本BOM--CBOM、銷售BOM--SBOM、生產BOM--MBOM等。

高速PCB設計

高速PCB設計是現代PCB抄板與設計中必不可少的一部分，它通常指一塊PCB板中如果數字邏輯電路的頻率達到或者超過45MHZ~50MHZ，而且工作在這個頻率之上的電路已經占到了整個電子系統一定的份量（比如說1/3、甚至1/2）。

高速PCB設計是隨著系統設計復雜性和集成度的大規模提高發展起來的，因為當系統工作在50MHz時，將產生傳輸線效應和信號完整性問題，而當系統工作達到120MHz時，除非使用高速電路設計知識，否則基于傳統方法設計的PCB將無法工作。所以，高速電路設計技術已經成為電子系統設計師必須采取的設計手段。

高速PCB設計是一個非常復雜的設計過程，在設計時需要考慮很多因素，如時序要求、帶狀線stripline和微帶線microstrip、信號匹配方案、通信號質量、信號走線拓撲結構、電源地去藕decoupling、高速信號回流current return path、信號阻抗控制impedance control和疊層stackup控制、單板EMC/EMI策略分析、埋盲孔blind via and buried via等。這些因素有時互相對立：如高速器件布局時位置靠近，雖可以減少延時，但可能產生串擾和顯著的熱效應。因此，我們在設計中，權衡各種因素，做出全面的折衷考慮：既滿足高速PCB設計要求，又降低設計復雜難度。

PCB打樣

指印制電路板在批量生產前的試產,主要應用為電子工程師在設計好電路,并完成PCB LAYOUT之后,向工廠進行小批量試產的過程。

樣機制作

是產品設計過程中的一個關鍵環節，為保證產品設計的可行性和產品準備投入試產提供可靠實物依據。樣機制作也是在批量生產之前為了測試其產品功能，確保產品的性能及各項指標達到客戶要求進行的必要環節，它直接影響產品投放市場后的效益。

樣機制作的作用：

1、檢驗結構設計：樣機制作可以驗證結構設計是否滿足預定要求，如結構的合理與否、安裝的難易程度、人機學尺度的細節處理等。

2、降低開發風險：通過對樣機的檢測，可以在開模具之前發現問題并解決問題，避免開模具過程中出現問題，造成不必要的損失。

3、快速推向市場：根據制作速度快的特點，很多公司在模具開發出來之前會利用樣機做產品的宣傳、前期的銷售，快速把新產品推向市場。

通常在PCB抄板文件資料提交給客戶并得到確認最終方案后，就可正式進入樣機制作與開發狀態。根據不同情況，整個樣機制作過程大約為一至三周。樣機首先在實驗室進行樣機功能測試，然后將測試報告交給客戶分析，必要情況下，重新審核設計并進行二次樣機制作。

樣機調試

樣機制作服務完成后，為確保樣機能夠完整實現客戶的個性化要求及所有原有功能特征所進行的功能調試與性能測試等過程。

PCB批量生產

指大小批量PCB板加工業務，以及快速PCB樣板打樣加急服務。

SMT加工

指線路板的表面貼裝、貼片加工、SMT貼片加工、自動插件（AIM）及配套組裝等加工服務。

PCBA加工

PCBA加工案例

PCBA加工是指根據PCB抄板及相關業務（原理圖反推、芯片解密、pcb設計、物流采購、樣機制作、樣機調試等）在PCB空板經過SMT上件，再經過DIP插件等加工工藝來生產PCBA成品。

ODM加工

ODM即原始設計制造商，指某制造商設計出某產品后，在某些情況下可能會被另外一些企業看中，要求配上后者的品牌名稱來進行生產，或者稍微修改一下設計來生產，這樣可以使其他廠商減少自己研制的時間。承接設計制造業務的制造商被稱為ODM廠商，其生產出來的產品就是ODM產品。

OEM加工

OEM即原始設備制造商，是受托廠商按來樣廠商之需求與授權，按照廠家特定的條件而生產。所有的設計圖等都完全依照來樣廠商的設計來進行制造加工。OEM加工亦稱為定牌生產或授權貼牌生產。它是指一種"代工生產"方式，其含義是生產者不直接生產產品，而是利用自己掌握的"關鍵的核心技術"，負責設計和開發、控制銷售"渠道"，具體的加工任務交給別的企業去做的方式。

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