產(chǎn)品的可制造性設(shè)計(DFM，Design For Manufacturing)研究的是產(chǎn)品本身的物理(機(jī)械的?電氣的)設(shè)計與制造加工系統(tǒng)之間的相互關(guān)系，并將其結(jié)合在產(chǎn)品設(shè)計中，以便將其與整個制造系統(tǒng)的要求融合在一起，使設(shè)計的產(chǎn)品便于生產(chǎn)制造，減少制造過程中的質(zhì)量缺陷，達(dá)到縮短產(chǎn)品研制或生產(chǎn)周期?降低成本?提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率的目的。從廣義上講，產(chǎn)品的可制造性應(yīng)包括產(chǎn)品的制造?測試?返工和維修等產(chǎn)品形成全過程的可行性，但從狹義上講是指產(chǎn)品本身制造的可行性。

PCB的可制造性設(shè)計

PCB作為電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)，所設(shè)計的 PCB 圖形既要用于 PCB 的制造，又要用于 PCB的安裝。PCB 的制造和 PCB 組件的安裝分屬于兩個不同的制造專業(yè)，兩者在制造工藝方法和設(shè)備上有很大的差別，制造要求也大不相同。因此所設(shè)計的 PCB 需要同時滿足兩個方面的可制造性要求:本身的可制造性要求和印制板組裝件的可制造性要求。

PCB 的設(shè)計?制造和組裝分屬于三個不同的專業(yè)技術(shù)領(lǐng)域。作為一個優(yōu)秀的 PCB 設(shè)計者，既要精通電路設(shè)計，又要了解和熟悉 PCB 的制造和元器件安裝工藝要求，還應(yīng)當(dāng)了解所選用的元器件的特性和基本的尺寸，以及安裝和焊接時所用的焊料?焊劑的特性等要求，要把這些要求有機(jī)地融合在一起。在一個設(shè)計中實現(xiàn)總體優(yōu)化，不是一個很容易的事情，這需要有豐富的設(shè)計實踐經(jīng)驗。

PCB 的設(shè)計可制造性包括 PCB 本身的可制造性和印制板組裝件的可制造性。PCB 本身的可制造性需要考慮印制板生產(chǎn)工藝規(guī)范要求，印制板組裝件的可制造性需要考慮裝聯(lián)工藝規(guī)范要求。

PCB本身的可制造性設(shè)計

PCB 本身(又稱裸板)是指沒有安裝電子元器件的光板。對 PCB 本身的可制造性設(shè)計而言，主要考慮的是印制板制造工藝對 PCB 設(shè)計的要求。PCB 有許多種類(如多層剛性印制板與單面或雙面印制板)，不同種類有不同的加工方法，其可制造性設(shè)計要求是不同的。在進(jìn)行 PCB 設(shè)計時，需要根據(jù)所設(shè)計的 PCB 結(jié)構(gòu)特點，了解相關(guān)的 PCB 生產(chǎn)工藝特點，進(jìn)行可制造性設(shè)計考慮。

PCB 的可制造性所要求的技術(shù)指標(biāo)與 PCB 的制造工藝技術(shù)水平發(fā)展現(xiàn)狀和印制板制造廠商有關(guān)，例如，對于導(dǎo)線寬度為 0.lmm，最小通孔直徑為 0.3mm 的 PCB，有些生產(chǎn)廠商就不能加工，只有一些設(shè)備和工藝條件較好的生產(chǎn)廠可以加工。有的設(shè)計人員不注意這些問題，認(rèn)為產(chǎn)品能設(shè)計出來就能制造出來，或者認(rèn)為印制板的布局?布線設(shè)計正確與否是自己的事，能否制造出來是生產(chǎn)和工藝的事，這個概念是錯誤的。在考慮 PCB 的可制造性技術(shù)指標(biāo)時，要根據(jù)當(dāng)前的印制板加工工藝水平和預(yù)計要選定的印制板生產(chǎn)廠商的工藝要求來確定，不然所設(shè)計的產(chǎn)品將難以制作或制作不了。

滿足PCB 本身的可制造性要求需要考慮的一些設(shè)計因素如下。

PCB 本身的可制造性要求

1.  PCB 的外形尺寸和精度。受設(shè)備加工尺寸和精度要求限制，設(shè)計時應(yīng)考慮最大和最小加工尺寸，尺寸精度和工藝邊的尺寸。

2.  PCB 基材的類型和規(guī)格的選用。應(yīng)考慮印制板的加工方法，所選擇的 PCB 基材的種類和尺寸規(guī)格應(yīng)盡量符合標(biāo)準(zhǔn)。

3.  確定 PCB 的結(jié)構(gòu)和厚度。PCB 的結(jié)構(gòu)和厚度首先必須滿足印制板的電氣和機(jī)械性要求，但也必須考慮制造的可能性。例如，多層印制板的最高層數(shù)?中間介質(zhì)層和板的總厚度等，都受生產(chǎn)加工能力的制約，在確定這些參數(shù)時應(yīng)與PCB的生產(chǎn)商協(xié)商。

4.  確定 PCB 厚度與孔徑比。PCB 的總厚度與導(dǎo)通孔直徑的比值是制約可制造性的重要指標(biāo)。受金屬化孔工藝的制約，孔徑越小，基板越厚，其孔金屬化的難度就越大，所以應(yīng)選擇適當(dāng)?shù)陌搴衽c孔徑比，以利于孔的金屬化處理和電鍍。

5.  確定最小孔徑?孔的最小間距。受生產(chǎn)設(shè)備和孔金屬化能力的制約，設(shè)計時應(yīng)考慮與生產(chǎn)能力和水平相適應(yīng)。

6.  注意焊盤圖形的形式。由于最小連接盤寬度會受 PCB 的安裝?焊接要求和印制板制作精度限制，故設(shè)計時應(yīng)綜合考慮這兩個方面的可制造性要求。

7.  注意印制導(dǎo)線的寬度?導(dǎo)線間距及其精度。受印制板制作中的圖形轉(zhuǎn)移和蝕刻工藝水平制約，生產(chǎn)過程會影響印制板導(dǎo)線間的耐電壓?絕緣電阻和印制板的特性阻抗等性能，應(yīng)綜合考慮設(shè)計。

8.  布局?布線等設(shè)計要素直接影響電子元器件的安裝?印制板制造精度?耐電壓及絕緣電阻等工藝性能和印制板的電磁兼容性。布線的均勻程度還會影響印制板的翹曲度等機(jī)械性能，進(jìn)而影響表面安裝元器件焊接的可靠性，設(shè)計時應(yīng)按工藝要求和電氣要求綜合考慮。

9.  對不同類型的 PCB 還有一些特殊的可制造性考慮，如撓性印制板?高密度互連板等。

在考慮 PCB本身的可制造性設(shè)計指標(biāo)時，應(yīng)不超過 PCB當(dāng)前的制造工藝極限或預(yù)選生產(chǎn)商的生產(chǎn)能力極限，必要時應(yīng)與預(yù)選的 PCB 生產(chǎn)商進(jìn)行工藝協(xié)商，或?qū)ιa(chǎn)商進(jìn)行生產(chǎn)能力考核認(rèn)證，以確認(rèn)合格的PCB生產(chǎn)商。

印制板組裝件的可制造性設(shè)計

在 PCB 圖形設(shè)計完成時，元器件的安裝?焊接形式，以及產(chǎn)品測試?維修的難易程度就已經(jīng)基本確定了，因此印制板組裝件的可制造性設(shè)計在印制板圖形設(shè)計時就必須考慮好。因為在 PCB 圖形設(shè)計中，布局?布線時元器件的安裝位置和密度及連接的走線關(guān)系，對元器件安裝合理與否，能否便于檢測和維修有決定性作用，所以在 PCB 圖形設(shè)計時就應(yīng)考慮產(chǎn)品的安裝?焊接?維修和測試的可制造性。

印制板組裝件的可制造性設(shè)計隨元器件的安裝方法不同而有很大區(qū)別。印制板的安裝方式根據(jù)元器件的封裝形式，可以分為通孔安裝?表面安裝?微組裝或芯片直接封裝。不同的安裝方式對印制板的基材和復(fù)雜程度要求是不同的，因而對印制板的設(shè)計可制造性要求也不相同。

印制板組裝件的可制造性設(shè)計還與元器件焊接的方式有關(guān)，常用的焊接方式有手工焊接?波峰焊接?再流焊接(回流焊)及壓焊(bonding)。對于手工焊接，可以采用阻焊膜也可以不采用阻焊膜;在波峰焊接和再流焊接中，為防焊接時產(chǎn)生橋連和短路，必須采用阻焊膜;再流焊接的印制板設(shè)計中，還需要設(shè)計網(wǎng)印焊膏用的模板;采用壓焊連接時，應(yīng)考慮焊盤表面涂(鍍)層的匹配問題。不同的焊接方法，對鍍層的種類和厚度要求不同，匹配不當(dāng)將會引起焊接失效或產(chǎn)生缺陷。

無論采用哪一種安裝方式或哪一種焊接方法，印制板組裝件的可制造性設(shè)計的通用要求如下。

印制板組裝件可制造性設(shè)計要求

1.  布局時，元器件的安裝間距和與板邊緣距離應(yīng)符合安裝?維修和測試的要求。

2.  元器件(含插針)的安裝孔應(yīng)有足夠的插裝和焊接的間隙。

3.  焊盤和最小環(huán)寬尺寸應(yīng)能滿足焊接后形成可靠連接的要求。

4.  焊盤尺寸和位置應(yīng)滿足安裝和焊接質(zhì)量的要求。

5.  對于需要加固或需要外加散熱器的元器件周圍，應(yīng)留出加固和安裝散熱器的空間。

6.  根據(jù)元器件的發(fā)熱情況，按熱設(shè)計要求確定元器件是貼板或離板安裝，還是外加散熱器。元器件的布局和排列方向應(yīng)有利于散熱。

7.  元器件的安裝位置和極性標(biāo)志應(yīng)清楚準(zhǔn)確，應(yīng)與電原理圖要求相符，網(wǎng)印的標(biāo)識應(yīng)滿足網(wǎng)印工藝要求。

8.  元器件體下面的過孔和其他不需焊接的孔應(yīng)有阻焊覆蓋，以防焊接時焊料流到元器件體上損壞元器件或使金屬殼的元器件體短路。

9.  在超大規(guī)模元器件或發(fā)熱元器件周圍的規(guī)定的范圍內(nèi)，不允許布設(shè)其他元器件或過孔。

10.  印制板上的測試點盡量設(shè)置在板的邊緣或不易被其他元器件遮擋的地方，以便于測試。

11.  在元器件的布局中，應(yīng)充分考慮電磁兼容問題。